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    Leica LMD6500 激光顯微切割系統 Leica LMD7000 激光顯微切割系統

    時間:2013年12月22日信息來源:本站原創 點擊: 收藏此文 【字體:

    Leica LMD6500 激光顯微切割系統  Leica LMD7000 激光顯微切割系統

    激光顯微切割laser microdissection(LMD)是今年發張起來的具有革命性的生命科學技術。該技術可實現非均質材料中提取均一的、純凈的目標樣品。研究者可以有選擇地挑選目標區域(小到單細胞甚至亞細胞結構)進行下一步分析,得到可靠并且高特異性的結果。激光顯微切割使用高端全自動顯微鏡來識別單個細胞或細胞群落,目標區域一旦被選中,激光會沿著輪廓進行切割,利用重力收集到收集管中。這樣收集到得樣本毫發無傷,完好地進入下一個環節。

    重力收集樣本-無接觸,無污染,高收集率

    鏡頭控制激光束移動-使用高精度的光學組件控制激光束移動,沿著你所希望的切割線進行切割,切割精度高

    顯微切割專用物鏡-高能量激光

    激光高度靈活-無論樣品厚薄軟硬

    全自動顯微鏡

    激光能量和脈沖可調節
    (作者:佚名 編輯:yndt)
    文章熱詞:顯微鏡
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